半導体

ACC has demonstrated decades of outstanding skills and techniques on ingot growth and diamond wire wafer slicing, going with state-of-the-art wafer beveling and lapping process to deliver high quality and customized products to our valued customers.

太陽光発電

AUO CrystalのP型単結晶シリコンウェハ（Mono-crystalline wafer）は、低酸素及び高ライフタイム均一化の工程を用い、固定砥粒スライス工法（Diamond wire slicing）を通して、製造します。ウェハーダメージ層を最小限に制御、優れた洗浄工程を経て、高変換効率の太陽電池用ウェハーを製造します。

リチウムイオン材料

AUOCrystal Corporation Pure Silicon Powder PG3320 with high purity、low metal pollutants and stable characteristics is a great material for lithium battery anode materials、organosiliconand silanesynthesis.

飲食用珪素水

珪酸カリウム液肥

単結晶製造プロセス