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產品與技術
║產品║半導體

1.矽晶圓 

2.矽環及矽電極材料 

1.矽晶圓Semi Wafer

友達晶材掌握累積數十年卓越的長晶技術,有精湛的模擬技術以及設備開發能力,搭配先進的切割技術和完美的端面導角與面研磨,提供給客戶高品質且客製化的產品。同時,專業精緻的邊緣拋光也是產品的亮點,可大幅改善邊緣成膜剝落所產生微粒(particle)問題,提供穩定且高水準的晶圓矽晶片。

8吋矽晶圓產品規格

Item
Specification
Conductivity P / N
Dopant Type Boron / Phosphorus
Outer Diameter (mm) 200 ±.0.2

Resistivity (Ω cm)

≧0.5 (standard specification)
<0.05 (high dope specification)

Thickness (μm)

725 ±25 (standard specification)
550~1,000 (customized specification)
LPD ≦50ea(≧0.12μm)or  ≦20ea(≧0.2μm)
SurfaceMetal Impurity (atoms/cm2) ≦1E+10 

 

 

 

12吋矽晶圓產品規格

Item
Specification
Conductivity P / N
Dopant Type Boron / Phosphorus
Outer Diameter (mm) 300 ±.0.2

Resistivity (Ω cm)

≧0.5 (standard specification)
<0.05 (high dope specification)
Thickness (μm) 775 ±25 (standard specification)
LPD 65nm<50ea, 40nm<100ea
SurfaceMetal Impurity (atoms/cm2) ≦1E+10 

 

2.半導體矽環及矽電極材料Semi Parts

Item
Specification
Mono crystalline Slip free, P-type (Boron Dopant) >6N
Range of resistivity (Ω cm) 0.001~100 ohm-cm
Range of outer diameter 150~450 mm
Range of thickness 1~30 mm
 

 

提供零線缺陷(Slip free) 的8吋、12 吋 & 18吋高阻值/一般阻值/低阻值的單晶矽Ring矽環以及Plate矽盤, 全方面規格一次到位。